
Узнайте больше прямо сейчас
Большой выбор материалов изготовления для широкого спектра требований (устойчивые к температуре, токопроводящие, не оставляющие отпечатков, диссипативные)
Высокие усилия всасывания при небольших размерах
Минимальное время цикла благодаря небольшому собственному объему
Опорные поверхности предотвращают деформацию тонкой медной пленки или CCL
