176 плоских присосок одновременно поднимают чипсы из лотка Jedec

Присоски Schmalz для быстрого перемещения печатных плат

Компания erler gmbh automation & robotik разработала инновационную роботизированную ячейку для компании Schweizer Electronic AG, специализирующейся на автоматизированном перемещении небольших полупроводниковых компонентов. В этой камере робот Stäubli Scara выполняет задачу по размещению до 31 000 микросхем в час из стандартного лотка в специальный держатель для последующего травления. Такое точное и эффективное перемещение стало возможным благодаря 176 плоским присоскам от Schmalz.

Свяжитесь с нами

Продукты, используемые в приложении

Особенности истории успеха

Промышленность	Электроника
Заготовка	Полупроводниковые компоненты
Группа продуктов	Вакуумные компоненты
Тип обработки	Автоматизированное перемещение

С Шмальцем

31 000

чипсы

в час

Клиент: Erler gmbh автоматизация . робототехника

Швабское семейное предприятие erler gmbh automation . robotik, расположенное в Дорметтингене в районе Цоллернальб, работает в сфере промышленной автоматизации и робототехники. С момента своего основания в 1995 году компания превратилась в поставщика полного спектра услуг в области управления и с 1998 года сосредоточилась на робототехнике. Успешно внедрив более 200 систем управления роботами, Erler GmbH сыграла важную роль в обеспечении будущего многих компаний в Баден-Вюртемберге. В настоящее время в компании работают 47 сотрудников, занятых в области проектирования процессов, автоматизации производства и машинных технологий.

Задача

Компания erler gmbH automation . robotik разработала роботизированную ячейку для своего клиента, компании Schweizer Electronic AG, которая занимается перемещением полупроводниковых компонентов, в частности полупроводниковых чипов. Эти микросхемы имеют решающее значение для питания электрических приводов и систем помощи. Компания Schweizer Electronic искала автоматизированное решение по перемещению этих чувствительных полупроводниковых чипов. Сложность заключалась в процессе встраивания печатной платы, в ходе которого микросхемы встраиваются в медные вставки. Перед этим медные поверхности микросхем должны быть обработаны в ванне травления. Поэтому требовалось решение для безопасного переноса микросхем из стандартного лотка в специальное устройство для ванны травления. Шмальц отвечал за концевую оснастку робота и разработал вакуумный захват для перемещения чувствительных полупроводниковых компонентов.

Наше решение по перемещению банка позволяет обрабатывать 31 000 чипов в час. Важнейшие компоненты, такие как робот и вакуумный захват, обеспечивают надежную и бесперебойную непрерывную работу.

∼ Йохен Эрлер, управляющий директор erler gmbh автоматизация . робототехника.

Решение от Шмальца

Разработанный компанией Schmalz вакуумный захват идеально адаптирован для перемещения полупроводниковых компонентов в роботизированной камере. Он извлекает микросхемы из лотка и точно помещает их в специальный держатель для ванны травления. Вакуумный захват размером 320 x 140 миллиметров и весом всего 2,5 килограмма благодаря алюминиевому корпусу легко собирается и интегрируется в роботизированную систему. Для упрощения монтажа вакуумный захват оснащен готовым фланцевым креплением. Особенностью этого вакуумного захвата являются 176 плоских присосок Schmalz, которые обеспечивают точное и надежное перемещение полупроводниковых компонентов. Благодаря своей геометрии плоские вакуумные захваты имеют минимальную подвижность в осевом направлении и имеют конструкцию, позволяющую чисто захватывать заготовки и точно устанавливать их на место без наклона. Плоские присоски имеют диаметр шесть миллиметров и изготовлены из нитрильного каучука NBR-ESD. Они надежно защищают чувствительные компоненты от неконтролируемого электростатического разряда и чрезвычайно устойчивы к воздействию химии. Кроме того, в одной точке системы были установлены дополнительные присоски с гибкими пружинными плунжерами и независимым созданием вакуума. Они отвечают за снятие крышек перед загрузкой или выгрузкой лотков SE и за перенос лотков на станцию передачи. Вакуум в захвате создается с помощью установленного в системе компактного эжектора типа SCPMi с поддержкой IO-Link. Это обеспечивает эффективное создание вакуума и особенно энергосбережение благодаря встроенной функции сбережения воздуха, которая снижает расход сжатого воздуха.