Плоские присоски SUF
- Диаметр: от 1 до 30 мм
- Материал: NBR, NBR-ESD, SI, SI-CO, HT1
- Проводящие, диссипативные и варианты с низким уровнем слепка
Вакуумные присоски для электроники
Присоски подходят для перемещения печатных плат, чистых печатных плат и других электронных компонентов.
Присоски SFF / SFB1
- Рабочая зона (Ø) от 10 до 60 мм
- Материал: HT1, NBR-ESD
- Диссипативные и низкоимпрессивные варианты
Показать категорию
- НОВЫЙ
Идеальное перемещение чувствительной электроники
Минимизация следов, максимальная защита от электростатического разряда - наши присоски из нового материала HT1-ESD устанавливают новые стандарты для перемещения чувствительных компонентов.
Сильфонные присоски FSGA (1,5 гофра)
- Диаметр: от 2 до 33 мм
- Материал: HT1, NBR, NBR-ESD, SI, SI-CO
- Соединительный ниппель вставляется в эластомерную часть
- Проводящая, диссипативная и не оставляющая следов версии исполнения
Показать категорию
Плоские присоски SGON
- Диаметр: от 4 x 2 до 30 x 10 мм
- Материал: HT1, NBR, NBR-CO, NBR-ESD, SI
- Проводящие, диссипативные и варианты с низким уровнем слепка