Сильфонные присоски FSGA (1,5 гофра)

  • Круглая сильфонная присоска с 1,5 гофра для перемещения структурированных печатных плат на участок окончательной обработки
  • Перемещение неровных заготовок после влажно-химического структурирования
  • Перемещение без оставления следов чувствительных заготовок (HT1, антистатические конструкции)
  • Материал NBR-ESD служит для защиты чувствительных компонентов от неконтролируемого электростатического разряда
Характеристики изделия
  • Большой выбор материалов изготовления для широкого спектра требований (устойчивые к температуре, токопроводящие, не оставляющие отпечатков, диссипативные)
  • Мягкое выступающее уплотнение оптимально прилегает к искривленным поверхностям или неровностям
  • 1,5 складки обеспечивают высокое всасывающее усилие и эффективное демпфирование при установке
  • Высокая жесткость верхней складки обеспечивает устойчивость при горизонтальных усилиях и высоких ускорениях
Сильфонные присоски FSGA (1,5 гофра)
  • Прочная износостойкая присоска FSGA (3) с одиночной уплотнительной кромкой состоящая из присоски FGA (2) с 1,5 гофра и соединительного ниппеля (1)
  • Все штуцеры заглушены
  • В каждой серии штуцеров, сменные чаши и штуцеры могут комбинироваться по желанию
  • Диаметр: от 2 до 33 мм
  • Материал: HT1, NBR, NBR-ESD, SI, SI-CO
  • Соединительный ниппель вставляется в эластомерную часть
  • Проводящая, диссипативная и не оставляющая следов версии исполнения

Фильтровать по