Главная Вакуумное оборудование для автоматизации Вакуумные компоненты Вакуумные присоски Вакуумные присоски для электроники Сильфонные присоски FSGA (1,5 гофра)

Сильфонные присоски FSGA (1,5 гофра)

Сильфонные присоски FSGA (1,5 гофра)

Сильфонные присоски FSGA (1,5 гофра)

Сильфонные присоски FSGA (1,5 гофра)

Сильфонные присоски FSGA (1,5 гофра)

Круглая сильфонная присоска с 1,5 гофра для перемещения структурированных печатных плат на участок окончательной обработки
Перемещение неровных заготовок после влажно-химического структурирования
Перемещение без оставления следов чувствительных заготовок (HT1, антистатические конструкции)
Материал NBR-ESD служит для защиты чувствительных компонентов от неконтролируемого электростатического разряда

Характеристики изделия

Большой выбор материалов изготовления для широкого спектра требований (устойчивые к температуре, токопроводящие, не оставляющие отпечатков, диссипативные)
Мягкое выступающее уплотнение оптимально прилегает к искривленным поверхностям или неровностям
1,5 складки обеспечивают высокое всасывающее усилие и эффективное демпфирование при установке
Высокая жесткость верхней складки обеспечивает устойчивость при горизонтальных усилиях и высоких ускорениях

Сильфонные присоски FSGA (1,5 гофра)

Прочная износостойкая присоска FSGA (3) с одиночной уплотнительной кромкой состоящая из присоски FGA (2) с 1,5 гофра и соединительного ниппеля (1)
Все штуцеры заглушены
В каждой серии штуцеров, сменные чаши и штуцеры могут комбинироваться по желанию

Диаметр: от 2 до 33 мм
Материал: HT1, NBR, NBR-ESD, SI, SI-CO
Соединительный ниппель вставляется в эластомерную часть
Проводящая, диссипативная и не оставляющая следов версии исполнения