Главная Вакуумное оборудование для автоматизации Вакуумные компоненты Вакуумные присоски Вакуумные присоски для электроники Сильфонные присоски FSG (2,5 гофра)

Сильфонные присоски FSG (2,5 гофра)

Сильфонные присоски FSG (2,5 гофра)

Сильфонные присоски FSG (2,5 гофра)

Сильфонные присоски FSG (2,5 гофра)

Круглая сильфонная присоска с 2,5 гофра для перемещения тонких печатных плат
Перемещение неровных заготовок после влажно-химического структурирования
Перемещение без оставления следов чувствительных заготовок (HT1, антистатические конструкции)
Материал NBR-ESD служит для защиты чувствительных компонентов от неконтролируемого электростатического разряда

Характеристики изделия

Большой выбор материалов изготовления для широкого спектра требований (устойчивые к температуре, токопроводящие, не оставляющие отпечатков, диссипативные)
Высокое усилие всасывания и эффективное демпфирование при установке
Очень большой ход захвата благодаря 2,5 складкам
Мягкое выступающее уплотнение оптимально прилегает к искривленным поверхностям

Сильфонные присоски FSG (2,5 гофра)

Прочная износостойкая присоска FSG (3) с одиночной уплотнительной кромкой состоящая из присоски FG (2) с 2,5 гофра и соединительного ниппеля (1)
Все штуцеры заглушены
В каждой серии штуцеров, сменные чаши и штуцеры могут комбинироваться по желанию

Диаметр: от 3 до 32 мм
Материал: HT1, NBR, NBR-CO, NBR-ESD, SI, SI-CO
Соединительный ниппель вставляется в эластомерную часть
Проводящая, диссипативная и не оставляющая следов версии исполнения